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專利

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半導體裝置和其製造方法

材料系  宋振銘老師

本發明涉及種用於製造半導體裝置的方法。所述方法包含:提供包含第金屬接點的第電子元件和包含第二金屬接點的第二電子元件,改變所述第金屬接點的晶格,以及在預定壓力和預定溫度下將所述第金屬接點接合到所述第二金屬接點。

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半導體元件接合方法

材料系  宋振銘老師

本發明涉及種用於製造半導體裝置的方法。所述方法包含:提供包含第金屬接點的第電子元件和包含第二金屬接點的第二電子元件,改變所述第金屬接點的晶格,以及在預定壓力和預定溫度下將所述第金屬接點接合到所述第二金屬接點。

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非鍍式銅及銅合金表面改質的方法

材料系  宋振銘老師

一種非鍍式銅及銅合金表面改質的方法,包含一氧化前處理步驟及一低溫粗糙多孔化步驟。該氧化前處理步驟是對一包括銅的待處理物加熱,使該待處理物的表面產生一氧化層。該低溫粗糙多孔化步驟是加熱一包括有機酸氣體的混合氣體,並讓經加熱的該混合氣體經鉑催化而噴向該待處理物的該氧化層,以還原該氧化層而形成一粗糙多孔銅表面。本發明先執行該氧化前處理步驟再進行該低溫粗糙多孔化步驟,能快速改質該待處理物,有別於其他表面改質方法需要濺鍍、蒸鍍,或機械加工等繁複的製程。

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具有複合結構的接合材料

材料系  宋振銘老師

一種具有複合結構的接合材料,經燒結後可用以進行二物件的接合,包含一核心,及多個環繞該核心的奈米粒子,該核心由金屬材料構成且平均粒徑不大於1000 nm,而該等奈米粒子由金屬材料構成且可與該核心的金屬材料相同或不同,其中,該核心的粒徑為該等奈米粒子的粒徑的10倍以上。

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植物品種權

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技術移轉

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