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技術摘要

一種具有複合結構的接合材料，經燒結後可用以進行二物件的接合，包含一核心，及多個環繞該核心的奈米粒子，該核心由金屬材料構成且平均粒徑不大於1000 nm，而該等奈米粒子由金屬材料構成且可與該核心的金屬材料相同或不同，其中，該核心的粒徑為該等奈米粒子的粒徑的10倍以上。

校內編號

102PF0006

專利國家

中華民國

專利類型

發明

專利證號

I487446

成果來源

國科會