專利
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軟性電路板與其製作方法
本發明揭露一種以還原氧化石墨烯取代傳統無電電鍍製程,以利於電鍍銅箔於可撓式軟性聚亞醯胺基板、應用於電路板。傳統電鍍銅箔於軟性聚亞醯胺基板時,需在聚亞醯胺基板表面進行以鈀觸媒還原銅離子之無電電鍍製程,在基板表面沉積一層薄銅箔,以作為後續電鍍銅箔之導 電層。在本專利發明,則是在聚亞醯胺基板表面先化學反應接枝上一具備多胺結構之有機分子,形成一介面層並在此介面層上方進行氧化石墨烯化學接枝反應,使得氧化石墨烯共價接枝於聚亞醯胺表面,隨後進行化學還原形成一致密導電層,以取代傳統以鈀觸媒還原銅離子無電電鍍之銅箔層;並在還原氧化石墨烯薄膜表面還原上適量之奈米銀顆粒,以提升薄膜表面之導電度,於表面還原奈米銀之還原氧化石墨烯薄膜表面進行電鍍銅箔製程、作為軟性電路板之應用。其中,由於還原氧化石墨烯薄膜與聚亞醯胺基板表面之接著性差,因此本專利提出一具備多胺結構之有機分子介面層以利於提升還原氧化石墨烯薄膜與聚亞醯胺基板表面之接著性;同時,為提升還原氧化石墨烯之導電度、以利於銅箔之電鍍,在還原氧化石墨烯表層還原適量奈米銀粒,以提升電鍍銅箔品質,此即為本專利之申請技術項目與創作目的。
閱讀詳細內容共價有機架構複合材料、含有其之電極材料與超級電容
本發明利用化學反應共價鑑結,將具有高結晶性、多孔性、高比面積與高氧化還原能力之有機共價架構 (Organic covalent frameworks, COF) 接枝於奈米碳管表面,製備出奈米碳管/有機共價架構複合材料。 1. 其中 COF 材料以三嗪 (Triazine)為共價核心,製備出TPTP-COF/CNT複合材(如圖1所示)。由於 Triazine 之共價核心是直接反應於 CNT表面,TPTP-COF可緊密堆疊成長於 CNT表面,可獲得相對較高比表面積之多孔性複合材。但是,TPTP-COF在CNT表面緻密結合,也降低整體複合材料之導電性,獲得相對較低之電容特性。 2. 其中 COF 材料以三嗪 Triazine 為共價核心、蒽醌衍生物為架橋,製備出TPDA-COF/CNT複合材(如圖2 所示)。由於是以架橋蒽醌衍生物直接反應於 CNT表面,TPDA-COF堆疊成長於 CNT表面相對具有較低之致密性,所獲得相對較低的比表面積之多孔性複合材。但是,TPDA-COF本身即具有較高之氧化還原能力,與 CNT表面透過架橋蒽醌衍生物有較好之電荷傳遞;並且,TPDA-COF與奈米碳管間結合緻密性雖然較低,奈米碳管之導電性在複材中較能顯現,製備成電極獲得相對較高之電容特性。 3.1. 本案進一步將奈米碳管/有機共價架構複合材料 (TPTP-COF/CNT與TPDA-COF/CNT) 製備成超級電容器之電極,所獲得之超電容值分別為203及407 F/g。
閱讀詳細內容植物品種權
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