本發明有關於一種軟性電路板與其製作方法。此軟性電路板包含聚醯亞胺基材、介面層、導電高分子層與金屬層。其中，介面層設置於聚醯亞胺基材和導電高分子層之間，且金屬層設置於導電高分子層上。此軟性電路板之製備不須使用鈀金屬觸媒，而可有效降低製作成本。另外，所製得之軟性電路板具有良好之導電性，且其中之金屬層亦具有良好之附著性。
110PC0029
中華民國
發明
I805149
國科會