技術內容
本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板，其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜與銅箔接合，且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。
廠商資格
1、廠商業別：化學材料生產能力廠商
2、應具備之專門技術：化學材料相關技術
3、應有之機具設備：：化學材料合成相關設備
4、應有之研究或技術人員人數：1人
5、其他：無
預期利用範圍
製備低介電軟性銅箔基板
本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板，其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜與銅箔接合，且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。
1、廠商業別：化學材料生產能力廠商
2、應具備之專門技術：化學材料相關技術
3、應有之機具設備：：化學材料合成相關設備
4、應有之研究或技術人員人數：1人
5、其他：無
製備低介電軟性銅箔基板