發光二極體及其製作方法
104PC0025本發明提供一種發光二極體,包含一基板與依序形成的一發光單元、一視窗層、一增亮單元,及一與該發光單元形成電連接的電極單元;該視窗層具有一粗糙表面,且該增亮單元包括多個形成於該粗糙表面上的凸部。此外,本發明還提供一種發光二極體的製作方法,包含以下步驟:準備一包括一基板、一發光單元、一視窗層,及一電極單元的發光元件;於該視窗層的表面形成多數個奈米球,並以該等奈米球為遮罩對該視窗層的表面進行蝕刻,使該視窗層形成一粗糙表面;改變該等奈米球的形態,使其轉變為具有弧狀表面的凸部而形成一位於該視窗層上的增亮單元。
薄膜型發光二極體的製作方法及薄膜型發光二極體
104PC0006本發明提供一種薄膜型發光二極體的製作方法,包含:一個提供步驟、一個暫時基板形成步驟、一個基板移除步驟,及一個透光層形成步驟。首先,該提供步驟是提供一薄膜型發光二極體結構,該薄膜型發光二極體結構包括一基板、一形成於該基板表面的發光單元,以及一形成於該發光單元頂面的電極單元。接著,該暫時基板形成步驟是將一暫時基板連接於該發光單元的頂面形成一暫時結構,再接著,該基板移除步驟是將該基板移除,令該發光單元與該基板接觸的底面露出。最後,透光層形成步驟是於該發光單元的底面上形成一層透光層。本發明還提供一種薄膜型發光二極體。
雙面粗化垂直導通式發光二極體
103PC1013TA light emitting diode includes: an electrically conductive permanent substrate having a reflective top surface; an epitaxial film disposed on the reflective top surface of the permanent substrate and having an upper surface and a roughened lower surface that is opposite to the upper surface, the roughened lower surface having a roughness with a height of not less than 300 nm and a plurality of peaks which are in ohmic contact with the reflective top surface; an optical adhesive filled in a gap between the lower surface and the reflective top surface and connecting the epitaxial film to the permanent substrate; and a top electrode disposed on the upper surface and in ohmic contact with the epitaxial film.
多晶粒覆晶模組封裝方法
102PC0054一種多晶粒覆晶模組封裝方法,包含:(a)提供一個具有多組電連接孔的基板,且每一組電連接孔具有兩個導電塊;(b)準備一個發光模組,具有多個間隔設置於基板表面的 LED 發光單元,且每一個 LED 發光單元於對應其第一、二電極的位置分別具有一相同水平高度的接觸電極塊,其中,前述導電塊會與 LED 發光單元的接觸電極塊的位置相對應;(c)將發光模組利用接觸電極塊朝向基板的導電塊,令 LED 發光單元的接觸電極塊分別與電連接孔的導電塊電連接;(d)自基板的第二表面形成電連接線路,令該等 LED 發光單元對外電連接。
高取光率之發光二極體
102PC0029一種高取光率之發光二極體包含:一基板、一覆蓋於基板的發光膜層、一視窗層、一增亮單元及一與該發光膜層形成電連接的電極單元。發光膜層具一遠離基板的出光面且能提供最高放射率之光源。視窗層形成於發光膜層的出光面並具一遠離發光膜層的粗糙表面。增亮單元是由一透光性氧化物所構成並具有一晶種層及多數奈米柱。晶種層是形成於視窗層的粗糙表面上,且奈米柱是自晶種層朝遠離視窗層的方向凸伸。透光性氧化物的折射率是介於1.4 至 3.5 間,以致於光源自奈米柱進入外界空氣所造成之全反射的臨界角,是因透光性氧化物之折射率及奈米柱的相互配合而增加並從而提升光源的取光率。
具有高散熱特性的發光元件的製作方法及該方法製得的發光元件
101PE0003一種具有高散熱特性的發光元件的製作方法,將發光二極體晶片固置於暫時基板後形成圍覆發光二極體晶片側周面且厚度自發光二極體晶片向暫時基板方向遞減的犧牲層,接著用熱傳快的材料形成主膜體,並在主膜體堆積形成的過程中散佈多數熱傳更快、且粒徑屬奈米尺度範圍的導熱粒子於主膜體中,而使得主膜體和導熱粒子形成導熱膜,之後再自導熱膜向上形成表面實質平行於發光二極體晶片底面的基底,即製得由基底、導熱膜及發光二極體晶片構成且藉犧牲層與暫時基板連結的發光元件,最後移除犧牲層即得到具有高散熱特性的發光元件。
半導體元件的製造方法及該製造方法中所使用的磊晶基板與其半導體元件半成品
101PC0013一種半導體元件的製造方法,首先選擇具有第一晶格常數的材料製備主體;接著再選擇分別具有第二、三晶格常數的材料,由主體向上形成至少一包括具有第二晶格常數的第一薄膜與具有第三晶格常數的第二薄膜的犧牲層結構而製得磊晶基板,且第一晶格常數界於第二、三晶格常數間,而令犧牲層結構與主體相連接的界面,及該第一、二薄膜的界面分別產生兩種方向相反的晶格應力;然後自磊晶基板的最頂面向上磊晶形成元件磊晶結構;再形成替代基板於元件磊晶結構上;最後蝕刻移除犧牲層結構使磊晶基板與元件磊晶結構相分離製得一半導體元件半成品。
垂直導通結構發光二極體的製作方法及其製品
100PE0002本發明主要提供一種垂直導通結構發光二極體的製作方法,先於氧化鋁單晶基材上形成至少二層二維石墨烯結構後,以鍍膜技術形成將石墨烯結構嵌覆且晶體結構與氮化鎵系列半導體材料相匹配的緩衝磊晶結構而製作出磊晶用分裂層體,然後用磊晶技術磊晶成長由氮化鎵系列半導體材料構成的磊晶層體,再用導電材料形成與磊晶層體電連接的永久基材,之後,令磊晶用分裂層體沿該等石墨烯結構間崩裂分離而使氧化鋁單晶基材被移除,最後用導電材料於磊晶用分裂層體崩裂分離的結構面上形成與磊晶層體電連接的電極,製作得到垂直導通結構發光二極體。
堆疊式太陽能電池的製造方法及其製品
098PF254本發明提供堆疊式太陽能電池的製造方法,首先將第一光伏元件銲黏於座板上,並使其與座板電性串聯,接著以透明膠材進行封裝,然後將第二光伏元件的基材移除後黏置於透明膠材上,並與座板上的第一光伏元件電性串聯,而製得堆疊式太陽能電池,本發明以封裝膠材取代傳統堆疊式太陽能電池所需的特製支撐架,除了可降低成本外,也無須精準的電極對位,且堆疊在封裝膠材上的第二光伏元件已預先移除磊晶用的基材,而使第一光伏元件的結構設計有更大的空間,更有效利用未被第二光伏元件所吸收的入射光,以有效利用全波段的太陽光提升發電功率。
固態發光結構的製造方法
材料系 武東星  洪瑞華  潘俊廷教授 
一種固態發光結構的製造方法,先在第一基板上形成氮化鎵系材料無法磊晶成長的犧牲層,再移除部分犧牲層的結構得到圖案化的犧牲層結構;然後以朝三維方向成長的磊晶生長自第一基板的預定區域形成由氮化鎵系材料構成的第一半導體結構、以朝橫向成長速度較快的磊晶生長自第一半導體結構向上形成第二半導體層、和由第二半導體層向上成長供電時發光的發光晶體層;在發光晶體層表面接合上第二基板後移除犧牲層結構形成蝕刻通道,再經由蝕刻通道移除第一基板、第二半導體層後,即製得連結在第二基板與發光晶體層的固態發光結構。
閱讀詳細內容磊晶元件的製作方法
一種製造半導體器件的方法,包括:(a)形成分層結構,該分層結構包括臨時基板,臨時基板上的多個間隔開的犧牲膜區域,以及犧牲膜區域中的多個谷峰區域;(b)在犧牲膜區域和谷-峰區域上橫向和磊晶生長磊晶膜層,其中在磊晶膜層和谷-峰區域之間形成間隙;(c)形成導電層以接觸磊晶膜層;(d)形成多個凹槽,以將磊晶膜層和導電層分成臨時基板上的多個磊晶結構。
閱讀詳細內容具有螢幕顯示按鍵的多功能控制裝置
材料系 武東星教授  洪瑞華教授  陳亘延  廖宗聘 
一種具有螢幕顯示按鍵的多功能控制裝置,用於控制多種電器產品,包含框架、設置於框架中的主電路板,及多數按鍵組件。各按鍵組件設置於主電路板並包括具有連接座的電路板、設置於電路板的接觸開關、架設於接觸開關上的輔助套、穿設於輔助套的驅動電路板、連接驅動電路板的顯示模組,及透光蓋。驅動電路板具有可拆卸地接合於其所對應之連接座的連接件。當其中一按鍵組件損毀時,能輕易地汰換驅動電路板與顯示模組,以維持按鍵組件的運作功能。
閱讀詳細內容亮度均勻之被動式微發光二極體陣列裝置
材料系 武東星教授  洪瑞華教授  陳柏瑋 
亮度均勻之被動式微發光二極體陣列裝置包括微發光二極體陣列及外部線路組件。微發光二極體陣列包括基板、數沿Y方向間隔佈滿基板的微發光陣列及陣列用絕緣層。各微發光陣列依序具一沿X方向延伸於基板的第一層、數間隔的發光層、第二層、第一內電極層,更具一延伸於第一層並具間隔圍繞發光層的基部及自基部凸伸之凸部的第二內電極層。陣列用絕緣層覆蓋基板並裸露第
閱讀詳細內容大面積被動式微發光二極體陣列顯示器
材料系 武東星教授  洪瑞華教授  陳柏瑋  袁碩璜 
一種大面積被動式微發光二極體陣列顯示器,包括數各具基板、微發光陣列及陣列用絕緣層的微發光二極體陣列,及具載板、數第
閱讀詳細內容垂直導通結構發光二極體的製作方法及其製品
精密工程研究所、材料科學與工程學系 洪瑞華  武東星教授 
本發明主要提供一種垂直導通結構發光二極體的製作方法,先於氧化鋁單晶基材上形成至少二層二維石墨烯結構後,以鍍膜技術形成將石墨烯結構嵌覆且晶體結構與氮化鎵系列半導體材料相匹配的緩衝磊晶結構而製作出磊晶用分裂層體,然後用磊晶技術磊晶成長由氮化鎵系列半導體材料構成的磊晶層體,再用導電材料形成與磊晶層體電連接的永久基材,之後,令磊晶用分裂層體沿該等石墨烯結構間崩裂分離而使氧化鋁單晶基材被移除,最後用導電材料於磊晶用分裂層體崩裂分離的結構面上形成與磊晶層體電連接的電極,製作得到垂直導通結構發光二極體。
閱讀詳細內容無電極遮光的發光二極體及其製作方法
精密工程研究所、材料科學與工程學系 洪瑞華  武東星教授 
一種無電極遮光的發光二極體的製作方法,主要是將第一電極製作於發光區外,並利用將第一電極事先製作出一形成於第一型第一半導體層裸露之表面的延伸電極,因此,製得的發光二極體無習知電極遮光的問題,且當後續欲利用該發光二極體進行封裝時,即可藉由外露之延伸電極進行打線,而可解決習知覆晶封裝時對位不易的問題。此外,本發明還提供一種無電極遮光的發光二極體。
閱讀詳細內容微晶粒製作技術
中文摘要 紅光微晶粒發光二極體製作與磊晶膜轉移至透明基板, 藉以製作成水平電極覆晶型發光二極體 英文摘要 Technologies development for microchip red light emitting diodes (LEDs). It contains how to fabricate the micro-chip red light LEDs, epilayer transferring to transparent substrate and flip-chip LEDs.
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