化工系 林慶炫老師
本揭示內容提供一種含碳酸酯之磷系化合物，其具有如式(I)或式(II)所示之一結構，式(I)及式(II)中各符號如說明書中所定義者。本揭示內容的含碳酸酯之磷系化合物的製備方法包含將一碳酸酯化合物、一有機磷環氧化合物與一觸媒在一置換反應溫度下進行置換反應，以得到含碳酸酯之磷系化合物。藉此，本揭示內容的固化物具有良好的阻燃性。
一種生物基雙酚及其衍生之寡聚(2,6-二甲基苯醚)、其製備方法、其固化及應用。生物基雙酚具有式(I)所示之結構，且衍生之寡聚(2,6-二甲基苯醚)具有式(II)所示之結構，式(I)及式(II)中各符號如說明書中所定義者。其所製備的固化物具有低介電損失特性可作為高頻電路板基材的製作材料。
本發明提供一種遙爪寡聚(2,6-二甲基苯醚)，其具有式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。本發明的遙爪寡聚(2,6-二甲基苯醚)是以一雙酚及2,6-二甲基酚進行一氧化聚合反應後，再進行一官能化反應所製備，且其可應用於固化物和銅箔基板的製備方法。藉此，本發明的固化物具有良好的電氣性質。
本發明提供一種磷系化合物，其具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，本發明之磷系化合物與聚氧二甲苯樹脂具有良好的相容性，可製得阻燃聚氧二甲苯樹脂固化物。
本發明提供一種環氧樹脂，其具有如式(I)或式(II)所示之結構： 其中，該環氧樹脂在波長介於350nm至800nm之間具有複數個光吸收度，該些光吸收度相對於波長700nm時之該光吸收度之比值小於80。本發明亦提供一種製備該環氧樹脂之方法，其包含混合碳酸酯化合物、環氧化合物及四級胺鹵鹽進行反應。本發明又提供一種包含由該方法所製得之該環氧樹脂之複合材料。
本發明提供一種含碳酸酯之胺類化合物，其具有如式(I)或式(II)所示之結構，式(I)及式(II)中各符號如說明書中所定義者。先合成出含硝基結構之環氧樹脂，再利用碳酸酯基與環氧基進行反應以製備出含碳酸酯之芳香族硝基化合物，再進一步藉由氫化反應將硝基還原成胺基以製備出含碳酸酯之芳香族胺類化合物。其不僅可作為環氧樹酯胺型硬化劑，更可和醛反應製備出聚亞胺材料。
本發明提供一種含碳酸酯之醛基衍生物，其具有如式(I)或式(II)所示之一結構，式(I)及式(II)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用碳酸酯基與含有醛基之環氧基進行反應，以製備出含碳酸酯之醛基衍生物，且其與芳香族胺基化合物製得之聚(碳酸酯亞胺)具有良好的熱性質與高耐酸性並具有可降解性。
本專利將市售寡聚物型聚氧二甲苯雙酚(SA90)進行末端改質。分別與兩種由DOPO衍生出的含磷雙酚(含烯丙基與不含烯丙基)反應，得到兩種含磷雙酚寡聚物。並將兩種雙酚寡聚物之末端進行甲基丙烯酸酯化(MMA)及苯乙烯化(Styrene) ，且所製備之化合物與市售商品相比，有更優異的熱、電氣性質與阻燃性。如此優秀的性能表現，適合作為高頻通訊用之電路板材料。
本發明提供一種含碳酸酯之環氧樹脂，其具有如式(I)或式(II)所示之一結構，式(I)及式(II)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用脂肪族碳酸酯中的碳酸酯基與環氧基進行反應以製備出含碳酸酯之環氧樹脂，且其經固化反應製得之環氧固化物具有可降解性。
本發明提供一種具有單酯基的之環氧樹脂，其具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。係利用含有羥基的羧酸單體與環氧樹脂進行反應以製備出含單酯基之環氧樹脂，且其與硬化劑製得之環氧固化物具有良好的熱性質與機械性質並可進行胺解降解。依此樹脂製造的碳纖維或玻璃纖維複合材料，可進行胺解，去除環氧固化物，得以回收碳纖維或玻璃纖維,達到循環經濟的目的。
本發明提供一種含酯基之環氧樹脂，其具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用二酸單體與環氧樹脂進行反應以製備出含酯基之環氧樹脂，且其與硬化劑製得之環氧固化物具有良好的熱性質與撓曲性並具有可降解性。
本發明提供一種可固化的環氧樹脂組成物，其包含一環氧樹脂、一觸媒及一芳香聚酯，且芳香聚酯具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號係如說明書中所定義者。藉此，利用芳香聚酯的芳香酯基與環氧樹脂的環氧基進行反應可以得到環氧固化物，針對環氧固化物使用胺類化合物進行降解反應，以回收獲得商業可用之苯氧樹脂，達成循環經濟的目的。
本發明提供一種具低介電損失及高尺寸安定性的軟性銅箔基板，其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜與銅箔接合，且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失以及與銅箔相近之熱膨脹係數。
本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板，其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜與銅箔接合，且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。
本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板，其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜與銅箔接合，且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。
本發明提供一種磷系化合物，其具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，磷系化合物可與苯乙烯互溶，並可應用於製備阻燃不飽和樹脂固化物。
一種含磷之（2,6-二甲基苯醚）寡聚物及其製備方法與固化物。含磷之（2,6-二甲基苯醚）寡聚物包括式（1）所示的結構： 式（1）， 其中X為單鍵、-CH 2-、-O-、-C(CH 3) 2-或 ；R' 0、R 0、R 1、R 2以及R 3各自獨立為氫、C1-C6烷基或苯基；n與m各自獨立為0至300的整數；p與q各自獨立為1至4的整數；Y為氫、 、 、 或 ；U與V各自獨立為脂肪族結構。
本發明提供一種可固化組成物，其係包含環氧樹脂、聚碳酸酯或聚碳酸酯合金與觸媒，其中聚碳酸酯之碳酸酯基與環氧樹脂之環氧基的當量比值為0.8至1.2，且聚碳酸酯具有如式(I)所示之一結構，而聚碳酸酯合金係式(I)所示之聚碳酸酯與丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物或苯乙烯-丙烯腈共聚合物形成的混摻物，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用碳酸酯基與環氧基進行反應以得到環氧固化物，可使聚碳酸酯衍生之產品無須預先消化，便可轉變成有用的環氧熱固性材料。
一種磷系化合物，具有如式(I)所示之一結構。藉此，磷系化合物的生產成本較低，並可應用於製備阻燃固化物。
本發明是一種磷系化合物、其製備方法與阻燃固化物。該磷系化合物，具有如式(I)所示之一結構。藉此，磷系化合物的生產成本較低，並可應用於製備阻燃固化物。
化工系 林慶炫教授
本發明之一目的是提供一種磷系化合物及其製備方法，依據本發明的磷系化合物，所使用的原料成本較為低廉，故有利於降低生產成本，進而可擴大應用範圍。本發明之另一目的是提供一種阻燃聚氧二甲苯樹脂組成物及固化物，其係使用前述的磷系化合物製備而成，且具有熱穩定性及化學穩定性。
一種磷系化合物，藉此，磷系化合物的生產成本較低，並可應用於製備阻燃固化物，特別是可用於製造高速鐵路車廂複合材的阻燃壓克力材料，提供輕量化、高阻燃及高強度的特性。
化工所 林慶炫教授
一種含活性酯之壓克力單體，或其聚合物可作為環氧樹脂的固化劑，藉此，可避免固化過程中產生高極性二級醇，有利於提升固化物的介電性質並維持優良的熱性質。
化工所 林慶炫教授 葉任俞 陳怡君 汪孟緯 陳文章
利用碳酸酯基與環氧基進行反應以製備出含碳酸酯之環氧樹脂，且其與硬化劑製得之環氧固化物具有良好的熱性質與機械性質並具有可降解性。
化工所 林慶炫教授 蕭婉伶
化工所 林慶炫教授 陳文章 蕭婉伶 蘇迪