一銅電鍍液組成及其電鍍銅填孔結構，應用於微米級或次微米級通孔或盲孔之電鍍填孔製程，在短時間內達成無空洞或縫隙之銅填充，並解決孔口凹陷及基材表面電鍍銅層過厚等問題；本發明亦可電鍍製備如蠶繭般凸起之新穎的填孔形式，且藉由改變系統參數能調控其凸起程度，以符合生產製程所需。電鍍填充完，孔口上方的銅凸塊，可用於銅對銅直接對銲的用途。
105PF0015
中華民國
發明
I607121
中興大學