一種電路板包含一改質聚醯亞胺層及位在該改質聚醯亞胺層上的金屬層，其中，該改質聚醯亞胺層是由下列步驟所製得：(1)以氧氣電漿處理一聚醯亞胺層的表面，得到一經處理聚醯亞胺層；(2)於該經處理聚醯亞胺層表面覆蓋一材料並得到一經覆蓋聚醯亞胺層，該材料包含式(I)與式(II)所示的矽烷化合物；及(3)烘烤該經覆蓋聚醯亞胺層，得到該改質聚醯亞胺層。本發明電路板之該金屬層與該改質聚醯亞胺層間的吸附力能有效被提升。
國科會
中華民國（發明）
I685518