技術摘要
一種形成於晶圓的黏膠自體成型結構的製造方法，是先在一基板上形成多數個電路單元後，在底面形成一材料層且定義複數與前述電路單元對應的第一區，及複數環繞該等第一區的第二區，最後，將第二區的材料層形成多個疏水柱即完成。該等疏水柱讓液態黏膠在第二區上傾向聚縮為珠狀、在第一區傾向散佈於整個表面，利用第一區與第二區的親疏水性差異，讓黏膠佈覆於該黏膠自體成型結構後，可以自動校正並定位在該等第一區，使黏膠能一次完成佈覆於晶圓上所有預定位置，進而有效地節省佈覆黏膠的工時與簡化製程。
成果來源
國科會
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I384564