技術摘要
一種具有大發光面積的發光二極體封裝結構，包含導熱基底與至少一發光二極體晶粒，導熱基底可導電並包括頂面及自頂面延伸的外展面，外展面具有依序自頂面延伸的第一環面區與第二環面區，發光二極體晶粒於接受電能時將電能轉換為光能且具有與頂面連接的底面、遠離頂面的正向出光面、自底面斜向外且向上的斜面，及自斜面向上延伸而連接正向出光面的側面，所發出並穿經斜面、側面與反向於正向出光面的光被外展面反射，而與穿經正向出光面的光同向行進至外界。本發明利用外展面與斜面相配合大輻增加發光面積與發光亮度。
成果來源
經濟部
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I431824