技術摘要
一種半導體發光晶片，包含基板、自外界提供電能時發光的磊晶層單元，及經外界對磊晶層單元提供電能的電極單元，基板具有由熱傳係數高於磊晶材的材料構成的本體，及由熱傳係數高於本體的構成材料的導熱材料構成的導熱體，本體包括相反的上表面、下表面，及自下表面形成的凹槽圖案，導熱體填置於凹槽圖案且表面與下表面共平面，磊晶層單元用半導體材料自一磊晶材磊晶形成後，再移轉連接於基板本體的上表面，藉本體和導熱體構成的基板，更快速將磊晶層單元作動時的廢熱經基板導離磊晶層單元，有效提升半導體晶片的作動穩定性與工作壽命。
成果來源
國科會、經濟部
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I525865