技術摘要
一種多晶粒覆晶模組封裝方法，包含：(a)提供一個具有多組電連接孔的基板，且每一組電連接孔具有兩個導電塊；(b)準備一個發光模組，具有多個間隔設置於基板表面的 LED 發光單元，且每一個 LED 發光單元於對應其第一、二電極的位置分別具有一相同水平高度的接觸電極塊，其中，前述導電塊會與 LED 發光單元的接觸電極塊的位置相對應；(c)將發光模組利用接觸電極塊朝向基板的導電塊，令 LED 發光單元的接觸電極塊分別與電連接孔的導電塊電連接；(d)自基板的第二表面形成電連接線路，令該等 LED 發光單元對外電連接。
成果來源
國科會
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I532225