技術摘要
本發明係關於一種具有銀耳多醣之神經修復材料及導管，該材料包含一由生物相容性及/或生物可分解性之高分子材料製備成之基材，且該基材表面塗佈或接枝有一厚度為0.1~10 mm之銀耳多醣，並可將此材料製成神經導管；亦可於高分子材料製成導管內加入有複數顆由銀耳多醣與至少一種正電多醣製備之銀耳多醣-正電多醣複合奈米微粒，其中該些奈米微粒中之銀耳多醣的比例係佔奈米微粒總量之20%~80%(w/w)，且該些奈米微粒之粒徑為30~300 nm。其中，該高分子材料係選自聚乳酸、聚乳酸-聚甘醇酸共聚物、聚甘醇酸與聚乳酸-聚己內
成果來源
國科會
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I382844