一種鈦陰極表面改質方法用於電鍍低粗糙度銅箔，包括：步驟一，提供鈦陰極，該鈦陰極的表面可以是未經改質的、經化學改質的、或經物理改質的；步驟二，鈦陰極的表面經一電鍍步驟析出一導電層；步驟三，將該導電層經一蝕刻步驟而成為一蝕刻膜；步驟四，該蝕刻膜的表面經一電鍍步驟析出一導電層；步驟五，重覆步驟三及步驟四至少一次。本發明之方法可獲得表面亮度顯著提昇且粗糙度顯著降低的鈦陰極，可電鍍析出光面且低粗糙度的生銅箔。
中興大學
中華民國（發明）
I679316