本發明是關於一種在印刷電路板上製造銅柱的方法。先在電路板上貼覆抗鍍乾膜，製作銅柱圖形，再以還原氧化石墨烯(rGO)使抗鍍乾膜的表面導電化。由於一般抗鍍乾膜具鹼可溶的特性，傳統的化銅程序不再適用。本發明方法使用rGO修飾程序，全程在酸性溶液中進行，因此特別適合以抗鍍乾膜製作銅柱的製程。藉由rGO，更可使後續電鍍作業所需的電流密度大幅下降，進而大大的降低電鍍耗電量與製程時間，且金屬銅柱的均勻度也大幅提升。
中興大學
中華民國（發明）
I658764