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光電元件之磊晶基板的分離方法


材料系   武東星老師

技術摘要


一種用於將盛鋼桶鋼液自流鋼嘴自然開口流出之填充砂粒結構。填充砂粒結構至少包含核心粉粒與殼層。殼層覆於核心粉粒外,且殼層之熔點低於核心粉粒之熔點或殼層與鋼業之共晶點溫度,或者是,殼層與鋼液之共晶點溫度低於核心粉粒之熔點。核心粉粒為鉻礦砂、鋁礦砂、鋯礦砂、鎂礦砂、矽礦砂或上述任意組合。殼層材質為矽礦砂、鐵礦砂、鈣礦砂、鈉礦砂、鉀礦砂、鋁礦砂、鎂礦砂或上述任意組合。

成果來源


經濟部


申請專利國家


中華民國(發明)


專利證號


I398022