技術摘要
本發明提供一種次毫米發光二極體背光板的製法，包含以下步驟：(a)於一柔性基板的一第一面上的一第一線路層固晶複數次毫米發光二極體晶粒；(b)於該步驟(a)後的次毫米發光二極體晶粒上熱壓一附著有一透光性封膠層的透光剛性基板，令該透光性封膠層包覆各次毫米發光二極體晶粒；及(c)於該步驟(b)後的柔性基板之一相反於該第一面之第二面上的一第二線路層鍵合複數驅動晶片；該第一線路層與第二線路層彼此電性連接，從而使該等驅動晶片電性連接該第一線路層上的該等次毫米發光二極體晶粒。本發明亦提供一種前述製法所製得的次毫米發光二極體背光板。
校內編號
111PF0016X
專利國家
中華民國
專利類型
發明
專利證號
I842387
成果來源
中興大學