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技術摘要

本發明提出一種以電化學方法沉積抗菌鍍層於可導電金屬植入材，該抗菌複合鍍層由磷酸鈣、生物高分子、抗生素共同組成可提昇生物醫學植入材之抗菌性及生物活性。

成果來源

國科會

申請專利國家

中華民國（發明）

專利證號

I445558