技術摘要
本發明揭露一種以還原氧化石墨烯取代傳統無電電鍍製程，以利於電鍍銅箔於可撓式軟性聚亞醯胺基板、應用於電路板。傳統電鍍銅箔於軟性聚亞醯胺基板時，需在聚亞醯胺基板表面進行以鈀觸媒還原銅離子之無電電鍍製程，在基板表面沉積一層薄銅箔，以作為後續電鍍銅箔之導 電層。在本專利發明，則是在聚亞醯胺基板表面先化學反應接枝上一具備多胺結構之有機分子，形成一介面層並在此介面層上方進行氧化石墨烯化學接枝反應，使得氧化石墨烯共價接枝於聚亞醯胺表面，隨後進行化學還原形成一致密導電層，以取代傳統以鈀觸媒還原銅離子無電電鍍之銅箔層；並在還原氧化石墨烯薄膜表面還原上適量之奈米銀顆粒，以提升薄膜表面之導電度，於表面還原奈米銀之還原氧化石墨烯薄膜表面進行電鍍銅箔製程、作為軟性電路板之應用。其中，由於還原氧化石墨烯薄膜與聚亞醯胺基板表面之接著性差，因此本專利提出一具備多胺結構之有機分子介面層以利於提升還原氧化石墨烯薄膜與聚亞醯胺基板表面之接著性；同時，為提升還原氧化石墨烯之導電度、以利於銅箔之電鍍，在還原氧化石墨烯表層還原適量奈米銀粒，以提升電鍍銅箔品質，此即為本專利之申請技術項目與創作目的。
成果來源
自行研發
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I841294