一種軟性電子材料表面金屬化之方法，其步驟包含將一聚亞醯胺膜表面進行表面開環。在聚亞醯胺膜表面進行離子交換反應，使金屬離子鍵結於聚亞醯胺膜表面。選用一具有化學添加劑之還原液將聚亞醯胺膜表面還原出金屬奈米顆粒。進行無電電鍍使金屬奈米顆粒沉積於該聚亞醯胺材料表面上。透過在還原液中加入化學添加劑，可提升聚亞醯胺膜表面金屬的沉積量及導電性。
國科會
中華民國（發明）
I380841