技術摘要
一種微孔填充之電鍍銅系統，包含：至少一銅離子源；至少一不溶性陽極；以及主成份為硫酸銅之電鍍液，該電鍍液中包含抑制劑以及加速劑；該加速劑為含有硫醚官能基 Cm-SCn之化合物及包含結構式 X-S-Y 構造之反應性化合物；其中，S 為上述之硫醚官能基，X為包含磺酸基或磺酸之化合物，Y 為含氮有機化合物；在-S-Y 構造中更包含 C=S 鍵；其中，Y 為含有上述硫醚官能基之加速劑經電解操作參與該不溶性陽極之氧化反應而產生，且C=S 鍵 S 於該氧化反應下轉變為磺酸根；該電鍍系統進行在半導體晶圓之微細通
成果來源
中興大學
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I537432