技術摘要
一種矽烷基團層自組裝膜之改質劑，該改質劑是由金屬化合物 MX 以及酸性溶液按預定 濃度比例混合而成。所述金屬化合物 MX，M 可為一價或多價金屬陽離子之擇一，X 為 Cl-、 NO3 -、Br-、ClO4 -之擇一。酸性溶液 NZ，N 可為 H+，Z 可為 Cl-、SO4 2-、NO3 -、 CH3COO-之擇一。金屬化合物濃度為 0.1-0.5M，酸性溶液濃度為 0.1-0.5M，pH 值為 1-4。 透過改質劑將基板表面之矽烷基團層的分子團聚現象完全消除，降低矽烷基團層的表面粗燥 度，使矽烷基團層表面
成果來源
中興大學
申請專利國家
中華民國（發明）
專利證號
I499655