一種將還原氧化石墨烯層修飾於孔洞表面的方法，依序通過基板表面親水化、矽烷層自組裝、高分子層接枝、氧化石墨烯(GO)接枝、金屬離子插層、金屬原子/rGO 插層等濕式製程步驟，將還原氧化石墨烯層修飾於基板(Si/SiO2)及其孔洞(特別是高深寬比孔洞)表面，並透過電鍍製程於孔洞之還原氧化石墨烯層上鑲嵌導電金屬(銅或鎳鎢)栓塞(plug)。
中興大學
中華民國（發明）
I522499