技術摘要
石墨烯材料由於它優異的電性與熱性近幾年被廣受注目，製備石墨烯的方式有很多，其中成本較低且有可能商品化的為化學氧化還原石墨烯法，該製備方式的應用面很廣，因為氧化的石墨烯具備許多的含氧官能基，這些親水性的官能基能讓氧化石墨烯穩定分散在水及其他溶劑中，所以非常適合用來作基板上濕製程化學接枝石墨烯的應用。傳統的穿矽導孔製程主要是乾式，包括了五個步驟:(1)利用反應性離子蝕刻挖孔；(2)形成二氧化矽介電層；(3)沉積阻障層氮化鈦與晶種層銅；(4)填孔電鍍銅。本研究利用濕製程塗佈石墨烯當作阻障層及晶種層，減少穿矽導
成果來源
中興大學
申請專利國家
美國（發明）
專利證號
US 9105696 B1