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化工所 林慶炫教授 葉任俞 陳怡君 汪孟緯 陳文章
利用碳酸酯基與環氧基進行反應以製備出含碳酸酯之環氧樹脂，且其與硬化劑製得之環氧固化物具有良好的熱性質與機械性質並具有可降解性。
化工所 林慶炫教授 陳文章 蕭婉伶 蘇迪
本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板，其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜與銅箔接合，且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構，式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此，利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。