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具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置
本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板,其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜,聚醯亞胺膜與銅箔接合,且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構,式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此,利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。
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本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板,其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜,聚醯亞胺膜與銅箔接合,且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構,式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此,利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。
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