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聚甲基丙烯酸酯-聚醯苯胺共聚物及其製備方法

化工所  黃智峯老師

本發明提供一種聚甲基丙烯酸酯-聚醯苯胺共聚物,其包含第一鏈段以及第二鏈段。第一鏈段具有如式(A)所示之一結構,第二鏈段具有如式(B)所示之一結構,式(A)及式(B)中各符號如說明書中所定義者。藉此,利用聚醯苯胺中醯胺鍵之間的分子間氫鍵作用力,使聚甲基丙烯酸酯的熱性質提升,且氫鍵交聯的共聚物可通過氫鍵斷裂溶劑處理,使共聚物具有可回收重複利用之特性。

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植物品種權

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技術移轉

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含活性酯之壓克力單體、固化物組成物及固化物

化工所    林慶炫教授 

一種含活性酯之壓克力單體,或其聚合物可作為環氧樹脂的固化劑,藉此,可避免固化過程中產生高極性二級醇,有利於提升固化物的介電性質並維持優良的熱性質。

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含活性酯之壓克力單體、固化物組成物及固化物

化工所    林慶炫教授 

一種含活性酯之壓克力單體,或其聚合物可作為環氧樹脂的固化劑,藉此,可避免固化過程中產生高極性二級醇,有利於提升固化物的介電性質並維持優良的熱性質。

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含碳酸酯之環氧樹脂、其製備方法、其製備之環氧固化物及降解環氧固化物的方法

化工所    林慶炫教授  葉任俞  陳怡君  汪孟緯  陳文章 

利用碳酸酯基與環氧基進行反應以製備出含碳酸酯之環氧樹脂,且其與硬化劑製得之環氧固化物具有良好的熱性質與機械性質並具有可降解性。

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具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置

化工所    林慶炫教授  蕭婉伶 

本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板,其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜,聚醯亞胺膜與銅箔接合,且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構,式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此,利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。

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具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置

化工所    林慶炫教授  陳文章  蕭婉伶  蘇迪 

本發明提供一種具低介電損失的軟性銅箔基板,其包含一銅箔以及一聚醯亞胺膜,聚醯亞胺膜與銅箔接合,且包含一聚醯亞胺。聚醯亞胺具有如式(I)所示之一結構,式(I)中各符號如說明書中所定義者。藉此,利用本發明之聚醯亞胺所製備之軟性銅箔基板具有極低的介電損失。

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